セイホクパッケージ「梱包仕様」事例紹介セイホクパッケージ

３ＤＣＡＤを駆使した梱包設計により物流に適した包装材をご提供します！

セイホクパッケージでは、総合的なプランニングからデリバリーまで一貫生産体制でお応えできるよう常に積極的な研究・開発に着手し、次世代を見つめた一歩先行くトータルパッケージングを考えています。
さまざまな輸送条件に応じた適切な梱包設計を行ない、部品の安全性を維持し効率の良い仕様にすることで開梱作業の効率化と低コストを実現し、部品輸送に関わるさまざまなご要望にお応えいたします。

【掲載事例】
■メッキ部品輸送箱
■樹脂部品梱包仕様
■樹脂バイザー梱包仕様
■センサー梱包仕様
■基板KD梱包仕様
■基板搬送梱包仕様　等

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。

基本情報セイホクパッケージ「梱包仕様」事例紹介

【ご提案から納品までの流れ】
１、お打ち合わせ
２、設計、素材選定
３、試作・評価（機能、実用性）
４、ご提案
５、お客様評価
６、生産・納品

【包装システム設計の要点】
■輸送品質の保持
■梱包作業の向上
■低コスト化

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用途／実績例	【ご提案分野】 ■自動車部品 ■光学レンズ部品 ■電子機器部品 ■一般包装材 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。