株式会社フェローテックホールディングス パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー(SSR)などに!

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB(Direct Copper Bond)法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。

※DCB(Direct Copper Bond)法とは
セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法

【特長】
■サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績
■中国の100%独資製造子会社にて製造
■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能
■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能
■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷
■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni+Auめっき処理等の対応が可能

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基本情報パワー半導体用基板(DCB)

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用途/実績例 【用途】
■パワーデバイス
■ソリッドステートリレー(SSR)
■発光ダイオード(LED)

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カタログパワー半導体用基板(DCB)

取扱企業パワー半導体用基板(DCB)

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装置関連事業 太陽電池関連事業 電子デバイス事業 【取り扱い製品】 ○真空シール ○石英製品 ○セラミックス製品 ○半導体用シリコンインゴット ○シリコンウェーハ加工 ○シリコン単結晶引上装置 ○シリコン多結晶製造装置 ○角切りソー装置 ○石英るつぼ ○角槽るつぼ ○太陽電池用シリコンインゴット ○太陽電池用ウェート ○サーモモジュール ○磁性流体 ○装置部品洗浄 ○工作機械 ○ソーブレード ○表面処理

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