日本技術産業株式会社 ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』
- 最終更新日:2020-02-13 11:10:09.0
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柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応!メタルを基盤にした長寿命ダイシングブレード
『メタル焼結ダイシングブレード』は、メタルを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で
構成されたダイシングブレードです。
独特の閉じたモールド焼結プロセスで、ダイヤモンドの粒子サイズ、
ダイヤモンド集積度及びメタルバインダーが最適化され、ニーズに合った
特定の応用精度とブレードの寿命に合致します。
メタルバインダーは極めて安定したストレスのない基盤を提供し、
ダイシングの色々な応用に必要な硬度と荷重抵抗に合致するよう
カスタム仕様とすることが出来ます。
【特長】
■広汎な応用範囲用に各種の基盤
■消耗が少なくブレード寿命が長い
■ブレード寸法の精度が高い
■ダイシングの精度が高い
■所有コストが魅力的
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』
【応用例】
■PBGA(FR4及びレジン):40μm、45μm、50μm、55μm
■磁気ヘッド(TiC):3~6μm、10μm、17μm
■光センサーコミュニケーション(ガラス):15μm、17μm、20μm、25μm、30μm、45μm
■LTCC(ソフトアルミナ):20μm、25μm、30μm、35μm
■QFN(銅+エポキシーモールディング):70μm、80μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■PCBやシリコン及びBGAと云った柔らかい材質やサブストレートに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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