12インチSi両面研磨ウェハー Φ300mmシリコン基板 厚み775±25um P型<100> 1-100Ω・cm 両面ミラー
品質:パーティクル管理有(0.2um30個以下)
製造:日本製(Made in Japan)
納期:1-2週間
基本情報12”シリコンウェハー/12inch Silicon Wafer
<SPEC>
直径:Φ300±0.2mm
厚み:775±25um
Type:P(Boron)
抵抗率:1-100Ω・cm
結晶方位:<100>
Notch方位:<110>
GBIR≦10um
BOW≦±30um
LPD:≧0.2um, ≦30/Wafer
Metal Contamination:Al,Ca,Cr,Fe,K,Na,Ni,Zn,Cu :≦1E10atoms/cm2
価格帯 | ~ 1万円 |
---|---|
納期 |
~ 1週間 ※1-2Week |
用途/実績例 | 用途:半導体関連の基板材料 光学関連の基板材料 其の他 |
取扱企業12”シリコンウェハー/12inch Silicon Wafer
-
【結晶材料】 シリコン、サファイア、SiC、GaN、GaAs、InP、CaF2、MgF2、LiF、BaF2、LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT)、水晶、YAG、ダイヤモンド、LBO、BBO、その他特殊結晶 【Epiウェハー・MOCVD] GaN on Sapphire、GaN on Silicon、GaN on SiC、GaN on GaN、GaN on GaAs など 【光学ガラス】 合成石英、溶融石英、テンパクス、パイレックス、イーグルXG、D263、BK7、白板、青板、FTO(導電性ガラス)、ケミカル強化ガラス(ゴリラ、ドラゴン)、他 【セラミックス】 アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、AlN、BN、PBN、B4C、他 【ウェハーケース】 種類:カセットケース、シングルケース、洗浄ケース、マスクケース、ウェハーリングBOX、他 【研磨材】 種類:ダイヤモンドパウダー、炭化ホウ素(B4C)パウダー、アルミナパウダー、他 【機械設備】 種類:マルチワイヤソー、シングルワイヤソー、レーザー加工機、他
12”シリコンウェハー/12inch Silicon Waferへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。