価格、割れ、円滑性、静粛性などセラミックベアリングの弱点を克服可能。グリスも不要
当社では、「セラミック・金属（ステンレス）・樹脂」を組み合わせた
『ハイブリッドベアリング』を取り扱っています。
セラミックベアリングの価格・割れやすさ・荷重・円滑性などの課題を
各種材質の特性を活かすことで克服可能。
「内外輪、保持器、ボール」について、仕様ごとに材質選定をいたします。
【このようなメリットが付与できます】
■自己潤滑性（グリスが不要）
■耐腐食性（薬液内での使用に）
■耐熱性（過酷な環境下での使用に）
■絶縁性（電気の発生を防止）
■耐摩耗性（交換頻度の減少）
■非磁性（磁界内での使用に）
■軽量化（耐久性と軽さを両立）
※「製品カタログ」がダウンロードボタンからご覧いただけます！
他にも「実例集」をご用意しております。ご希望の方はお問い合せください。
基本情報セラミック・金属・樹脂による『ハイブリッドベアリング』
【採用例】
◎半導体製造装置
◎メッキ処理装置
◎真空装置
◎薬品撹拌装置
◎超音波モーター
◎フィルム製造装置
◎クリーンルーム
◎精密機器
◎医療検査機器
◎加熱炉内搬送装置 …など
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 |
カタログセラミック・金属・樹脂による『ハイブリッドベアリング』
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