メテック株式会社 【技術資料】部分金めっき

【技術資料】部分金めっき http://www.ipros.jp/public/product/image/b15/2000352009/IPROS643812567764927044.PNG ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 メテック株式会社 電子部品・モジュール > LED > 砲弾型LED
めっきのコストダウンに貢献!信頼性の必要な半導体などに適しています。

近年、めっきコストダウンを目的に金めっきを部分めっき化する動きがあり、
弊社では部分Auめっきに対応しています。

【特徴】
■膜厚が薄くてもワイヤーボンディングが可能(0.3μm以上)
■ パイロットホールがあれば、±0.2mmの精度で部分めっきが可能

技術資料では、部分めっきができるしくみを図解を用いて説明しております。

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基本情報【技術資料】部分金めっき

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用途/実績例 信頼性の必要な半導体などに適しています。

カタログ【技術資料】部分金めっき

取扱企業【技術資料】部分金めっき

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メテック株式会社

半導体及び集積回路用リードフレーム等の電子機器部品、コネクタ ならびに精密機器部品に対する各種機能金属表面処理 ●フープ全面めっき(金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、スズ)  ※スズフープはリフロー(熔融)処理が可能です。 ●フープ部分めっき(銀、スズ) ●短冊部分、全面めっき(金、銀、ニッケル、スズ) ●バレルめっき(金、銀、ニッケル、スズ) その他 少量試作から共同開発まで行っております。

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