株式会社プリンテック 『BN基材(高耐熱プリント配線板用基材)』
- 最終更新日：2018-02-05 17:46:51.0
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優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材
株式会社プリンテックでは、耐熱性に優れたプリント配線板用基材
をお取扱しています。
高耐熱性特性から半導体基板用基板として使用される「BN300」や、
環境対応、高耐熱(TG＝300℃）、低そり(CTE＝6ppm)を実現した高信頼性
プリント配線板用基材「BN-LX」をご用意しておりますので、ご要望の際は
お気軽にご相談ください。
【ラインアップ】
■BN300
■BN-LX
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『BN基材(高耐熱プリント配線板用基材)』
【特長】
■BN300
・非常に耐熱性に優れる
■BN-LX
・ハロゲンフリー
・優れた耐熱性、実装時の低反りを実現
・ビルドアップ基板や高周波基材の反り対策として使用可能
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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カタログ『BN基材(高耐熱プリント配線板用基材)』
取扱企業『BN基材(高耐熱プリント配線板用基材)』
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■精密電子回路加工材料及び加工品の製造・販売
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