JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 膜分析の受託サービス|JTL
- 最終更新日:2018-03-02 18:35:12.0
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メッキや薄膜、多層膜の分析を多彩な手法で適切に実施致します。
主に断面研磨、イオンミリング(CP加工)、EDX、WDX、XRFの4つの手法から、メッキや薄膜などの観察・分析を実施致します。
無機物・有機物問わず、硬い膜や多層膜まで幅広くご対応しております。
基本情報膜分析の受託サービス|JTL
【特徴】
・断面研磨:10μm以上の観察
樹脂包埋を行い、指定箇所で断面だしを実施後、光学顕微鏡もしくは、SEMで観察します。
膜厚が約10μmまでなら、凹凸のない研磨が可能です。それ以上の薄膜の観察をご希望の場合は、イオンミリング(CP加工)を推奨します。
・イオンミリング(CP加工):100nmオーダーでの観察
イオンミリング(CP加工)を行い、観察では100nmオーダーで観察可能です。
イオンビームによる加工は材料の硬さの違いに影響されにくく、硬軟質の複合材料でも凹凸が非常に少ない研磨を行うことができる為、膜厚観察、分析に最適です。
・XRF:非破壊観察
非破壊による薄多層膜厚測定も行うことができます。最大9層までの測定が可能です。膜厚測定可能な範囲は、元素にもよりますが、10nm~15μmまでとなります。また、薄膜の定性分析も可能です。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・アルマイト皮膜観察 【イオンミリング加工】→【FE-SEM観察】 ・厚み数10nmのAu薄膜 【イオンミリング加工】→【FE-EPMA分析】 ・市販ネジでの膜厚測定(断面研磨比較) 【XRF】と【断面研磨】→【FE-SEM】 ※測定値の誤差について、断面研磨は、局所的に膜厚を観察しているのに対して、XRFは、一定範囲の膜厚情報を平均して、算出しております。 |
カタログ膜分析の受託サービス|JTL
取扱企業膜分析の受託サービス|JTL
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●計測領域 製品の精密寸法測定に関わるあらゆるニーズに対し、受託専門機関ならではの幅広い知識・設備力で対応します。 ●試験領域 治具作製から試験前準備、規格・特殊試験にわたりR&Dに関わる信頼性試験をワンストップで対応します。 ●分析領域 解析箇所の特定から試料調整や観察、分析まで、有機・無機問わず一貫した評価をサポートします。
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