過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応のエッチングプロセス
当社では、銅圧みの薄膜化や銅表面の凸凹平坦化を目的とした
『銅圧調整用エンチングプロセス』をご提案しております。
フィリングめっき品のエッチング処理時に発生する孔状腐食(エッチング
ピット)を抑制。
また、過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応します。
【特長】
■銅圧調整に最適なエッチング速度(3～7μm/min)
■過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応
■枚数カウンターを用いた定量補給により稼働浴成分濃度を安定管理
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基本情報SAP・MSAP・エニーレイヤー工程における JCU提案プロセス
【その他のプロセス】
■Cuダイレクトレーザー対応 前・後処理プロセス
■DFR現象残渣除去プロセス
■MSAP用回路形成エッチングプロセス
■SAP回路形成エッチングプロセス
■DFR剥離プロセス
■SAP微細回路形成に適したデスミア・無電解Cuめっきプロセス
■JCUビアフィリングプロセスラインアップ
■高アスペ対応 硫酸銅スルーホールフィリングめっきプロセス
■薄膜スルーホールフィリングめっきプロセス
■基板用高速Cuピラーめっきプロセス など
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■銅圧みの薄膜化 ■銅表面の凸凹平坦化 ■各種工程前処理ソフトエッチング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログSAP・MSAP・エニーレイヤー工程における JCU提案プロセス
取扱企業SAP・MSAP・エニーレイヤー工程における JCU提案プロセス
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【業務内容】 ■表面処理用薬品、表面処理用装置および関連資機材の製造・販売
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