イデアシステム株式会社 COB高密度実装 課題解決
- 最終更新日：2018-02-26 17:34:46.0
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実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や
接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。
半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と
ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。
【課題→解決】
■ボイドレスで実装したい
→専用FC治具設計・作成
■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない
→個片にバンプボンダーでバンプ形成
■海外工場で実装してるが、歩留りが上がらない
→当社内にて再度条件出し。NGを再現し、見直し箇所指摘
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報COB高密度実装 課題解決
【実装対象】
■ワイヤーボンディング
■フリップチップ
■バンプ加工
■シェア・プル測定
■断面研磨
■X線検査
■SAT
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログCOB高密度実装 課題解決
取扱企業COB高密度実装 課題解決
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・画像モニタリングシステム「TELEC-EYE」開発・製造・販売 ・電子機器受託開発・製造 ・高密度実装の試作・量産 ・システムインパッケージ開発・製造 ・LED販売 ・介護機器製造
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