イデアシステム株式会社 COB高密度実装 課題解決

COB高密度実装 課題解決 http://www.ipros.jp/public/product/image/f87/2000357807/IPROS1772291605767149379.png 【実装対象】 ■ワイヤーボンディング ■フリップチップ ■バンプ加工 ■シェア・プル測定 ■断面研磨 ■X線検査 ■SAT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 イデアシステム株式会社 電子部品・モジュール > 受託サービス > 基板設計・製造
実装の課題解決もお任せください!独自の設計・ノウハウでご提案

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や
接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。

半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と
ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。

【課題→解決】
■ボイドレスで実装したい
→専用FC治具設計・作成
■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない
→個片にバンプボンダーでバンプ形成
■海外工場で実装してるが、歩留りが上がらない
→当社内にて再度条件出し。NGを再現し、見直し箇所指摘

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報COB高密度実装 課題解決

【実装対象】
■ワイヤーボンディング
■フリップチップ
■バンプ加工
■シェア・プル測定
■断面研磨
■X線検査
■SAT

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格 -
※お問い合わせください
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログCOB高密度実装 課題解決

COB高密度実装 課題解決

COB高密度実装 課題解決 表紙画像

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や
接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。

半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と
ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。

【課題→解決】
■ボイドレスで実装したい
→専用FC治具設計・作成
■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない
→個片にバンプボンダーでバンプ形成
■海外工場で実装してるが、歩留りが上がらない
→当社内にて再度条件出し。NGを再現し、見直し箇所指摘

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業COB高密度実装 課題解決

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イデアシステム株式会社

・画像モニタリングシステム「TELEC-EYE」開発・製造・販売 ・電子機器受託開発・製造 ・高密度実装の試作・量産 ・システムインパッケージ開発・製造 ・LED販売 ・介護機器製造

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