半導体レーザシステム【SMART-LAY】新日本溶業

低入熱だから溶けない＆歪まない！1mmビームで細部まで肉盛！＜5つの事例をご紹介！＞

半導体レーザシステム【SMART-LAY】は、従来施工法では実現が不可能であった、低入熱で溶けない(低希釈)・ゆがまない(低歪)・1ｍｍビームで細部まで肉盛ができるという特長をもつ、半導体レーザクラッディングです。

低入熱なので熱歪や熱影響部を低減し、溶射なみの薄肉盛が可能です。
＜カタログでは5つの製品事例をご紹介！下記よりダウンロードください＞

＜従来施行法と半導体レーザクラッディングの比較＞
■従来施行法
希釈率：溶接熱(10000℃)が高い
肉盛厚：時間あたり溶着量が多い
歪量：溶接熱が高いため熱歪が大きい
■半導体レーザクラッディング
希釈率：低入熱(2500℃)で肉盛
肉盛厚：溶射なみの薄肉盛(0.4ｍｍ)
歪量：低入熱なため熱歪や熱影響部を低減

＜事例：レーザ積層造形クラッディング＞※カタログより一部抜粋
■積層造形クラッディングで粉末から立体構造物を造形
・粉末からレーザ積層するため金型不要⇒納期・コスト低減
・レアメタルも積層できる⇒母材・加工コスト低減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報半導体レーザシステム【SMART-LAY】

＜事例：レーザ積層造形クラッディング＞※カタログより一部抜粋
■積層造形クラッディングで粉末から立体構造物を造形
・粉末からレーザ積層するため金型不要
　⇒納期・コスト低減
・レアメタルも積層できる
　⇒母材・加工コスト低減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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