一般財団法人材料科学技術振興財団 MST 非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ
- 最終更新日：2018-03-16 12:02:54.0
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2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。
非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。
MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察したいという顧客ニーズが近年増加しておりました。また、電子デバイス以外の分野においても、医薬品・医療機器部品の形状確認、食品内部に含まれる構成原料の分布観察、空洞有無確認などの要望が増えつつある状況がありました。
今回ＭＳＴでは最新型の加工・分析装置を導入し、非破壊分析の実施が可能となりました。受託による分析サービスをご提供いたします。
基本情報非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ
加工・分析装置を導入し、非破壊分析の受託サービスを開始します。
●X線CT
X線照射により試料内部構造の二次元透過像を取得。試料を回転させた連続撮影データから、三次元CT画像を生成します。
金属材料はもとより、樹脂やカーボン素材等の有機系素材に威力を発揮します。
●超音波顕微鏡
試料に超音波を照射し、その反射波を検出。超音波は空気層で強い反射を起こすため、試料内部の空隙やクラックの観察が可能です。
●レーザー加工機
国内初導入機種(※)。FIBに比べ10^4倍の加工スピード。
X線CT用試料の着目箇所以外を削る事で不要な部分の映り込みを無くし、鮮明なCT画像の取得が可能です。
※株式会社ナノテクソリューションズ調べ（2018年3月時点）
| 価格情報 | 分析条件によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | ~ 1週間 |
| 用途／実績例 | ●電子デバイス関連 ・半導体パッケージの内部ボイド、クラック、異物解析 ・BGA実装品のはんだ剥離調査 ・樹脂内部の空孔率の調査 ・レーザー孔の形状調査 ●自動車部品・バッテリー関連 ・ボディー等の溶接部観察/解析 ・小型Liイオン電池の不良解析 ・樹脂内フィラーの分散度観察 ・樹脂成型品の繊維配向観察 ●医薬品・医療機器関連 ・錠剤の皮膜調査 ・錠剤内部のクラック、ボイド、空孔解析 ・カテーテル等の内径調査 etc. |
カタログ非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ
取扱企業非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ
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