株式会社アイン 基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

ベース材に熱を直接熱伝導!

『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、
直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。

多層化も可能でLEDの高密度実装基板などに使用されております。

【特長】
■高熱伝導率
■短納期対応可能
■特殊仕様も相談可

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

<仕様>
(1)1層品
■パターン銅箔 箔厚:35/70/(105)μm
■絶縁層:厚み:0.08mm
     熱伝導率:0.3~0.4W/m・K
■ベース銅1:厚み:0.2、0.3、0.5mm 無酸素銅
       熱伝導率:391W/m・K
■ベース銅2:厚み:1.0、2.0、30.mm タフピッチ銅
       熱伝導率:381W/m・K
※ベース銅の厚みは、ポスト高さを含みます。

(2)2層品
■パターン銅箔 箔厚:35/70/(105)μm
■ガラスエポキシ:厚み:0.2mm
         熱伝導率: 0.3~0.4 W/m・K
■絶縁層:厚み:0.08mm
     熱伝導率:0.3~0.4W/m・K
■ベース銅:厚み:1.0、2.0、3.0mm タフピッチ銅
      熱伝導率:381W/m・K
※ベース銅の厚みは、ポスト高さを含みます。

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カタログ基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

取扱企業基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

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株式会社アイン 本社工場

プリント配線板の設計・製造・EMS (1) リジット配線板 (2) 高周波配線板(テフロン・セラミックス・PPE等) (3) セラミックス配線板(DPC、AMB) (4) メタルベースなどの熱対策配線板 (5) 配線基板表面へのUV高反射膜の形成 (6) 選択エッチング液によるクラッド材の加工 (7)プラズマやスパッタ等の真空技術による表面処理 (8)EMS

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