熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。
重要な放熱経路であるプリント基板。
サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、
配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。
そこで当社は、電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」をご提案します。
放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化。
多層基板の配線パターンをピクセル分割し、各領域において等価な
熱伝導率を自動計算します。
【事例】
■課 題：基板の詳細熱設計
■提案製品：電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」
■メリット：放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【熱設計および熱設計コンサルティング事例】基板の詳細熱設計
【概要】
「FloTHERM」は、装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器に対して
適用することができる、熱流体解析ツールです。
熱設計者の方が効率的にご活用いただけるよう、直感的なモデル作成機能や一瞬で完了する
メッシュ作成機能、熱設計を意識した結果処理機能など、様々な工夫がほどこされています。
半導体パッケージ部品のモデル化をサポートする「FloTHERM PACK」や基板CADのデータを
読み込み効率的に基板の解析モデルを作成する「FloEDA Bridge」、3次元CADデータを
読み込み筐体のモデル作成をサポートする「FloMCAD Bridge」、電気および基板設計者の
利用に特化した「FloTHERM PCB」、3次元CADをベースに曲面形状や斜め形状を忠実に再現した
解析を可能にする「FloTHERM XT」など、FloTHERMを中心としたツール群を効果的に利用することで
エレキ設計者とメカ設計者が協調したエレ・メカ協調設計の実現をサポートします。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■基板の詳細熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【熱設計および熱設計コンサルティング事例】基板の詳細熱設計
取扱企業【熱設計および熱設計コンサルティング事例】基板の詳細熱設計
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■プロダクトの販売および技術サポート ・単独として魅力的でかつ将来性のある分野に属するプロダクト ・何らかの形で既存のプロダクトと連成・連結でき、お客様の問題に対してより良いソリューションを提供するプラットフォーム ・多分野間の連成・連結のためのプロダクト ・デジタルシステムに、シームレスにインテグレートするための必要な機能を有するプロダクト ・様々な解析技術やプロセス、データ群を複合的に活用できる環境：シミュレーション・プロセス・データ・マネジメント（SPDM）が実現できる ■エンジニアリングコンサルティング プロダクトの販売と共にエンジニアリングコンサルティングにも注力。様々な問題解決に必要なプロダクトの利用技術の移転、精度向上及び高速化のための物理モデル開発と組み込み、また、お客様の設計開発業務のプロセス改善と短縮のご提案といったコンサルティングサービスをご提供。 ■MBD・CAEを中心とするシステム構築と開発 長年蓄積してきた解析技術とノウハウ、お客様の課題に対する幅広い知識、様々なプロダクトを使いこなす経験とアクセス環境、これらとシステム開発の経験を統合した設計プロセスのご提案。
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