株式会社ティ・ディ・シー ナノレベルの超精密
- 最終更新日：2018-10-04 11:12:52.0
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あらゆる材質に対応！超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します
電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を
組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。
金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応。
超精密鏡面加工技術により、各種ご希望精度を実現します。
お見積りのご依頼、加工に関するお問い合わせなど、お気軽にお問い合わせください。
【加工精度】
■面粗さ：Ra1nm
■平面度：30nm
■平行度：100nm
■寸法公差：100nm
■角度：±3秒
■真球度：50nm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ナノレベルの超精密
【加工事例】
■超精密鏡面ロール
■超精密鏡面金属
■スペーサー&シム
■極小キューブ
■チャックプレート、治具
■その他形状物 等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■医療 ■IT/エレクトロニクス ■自動車 ■航空宇宙 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログナノレベルの超精密
取扱企業ナノレベルの超精密
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ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。 各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。 部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。
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