最大400μｍの銅厚でパワーデバイスなどの放熱対策や電力供給に！トランスやモーターなど基板上に形成も
名東電産の「厚銅基板(大電流基板)」は、車載用や電源用などに使われる発熱デバイスの放熱と電流供給に適した基板です。
従来の35μmに対し導体（銅）厚を増すことで電源回路と制御回路を同一基板に形成できます。厚銅コイルパターンの作成によりトランス回路、モーター回路が基板上に作成できます。
【基板スペック】
■外層銅箔厚さ：70μｍ～200μｍ
■内層銅箔厚さ：70μｍ～400μｍ
■高放熱樹脂 ：～8W/ｍK
■貼り合わせ ：高放熱樹脂と銅など
■層数 ：2層～10層までの実績あり(仕様は要相談)
■銅板 ：Ｃ1020(無酸素) or Ｃ1100(タフピッチ)
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基本情報少ロット・開発向け！車載や電源用に。厚銅基板（大電流基板）
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