株式会社アルバック／ULVAC, Inc. 技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77
- 最終更新日：2018-04-25 16:50:31.0
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「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。
プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、
Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、
ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載しています。
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【掲載内容】
■プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」
■Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発
■ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状
■急速充電器「EVQC-7000 シリーズ」の開発
■全自動マイクロプローブ XPS 分析装置「PHI X-tool」 他
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77
【技術資料】
■プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」
・特長、スパッタリング法によるシード層の成膜
■Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発
・スパッタリングにて成膜、低コストプロセスを検討
■ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状
・プロセスの長所、短所および今後の動向
■急速充電器「EVQC-7000 シリーズ」の開発
・急速充電器の仕組み、概要
■全自動マイクロプローブ XPS 分析装置「PHI X-tool」
・特長、操作概要 他
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カタログ技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77
取扱企業技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77
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ディスプレイ・太陽電池・半導体・電子・電気・金属・機械・自動車・化学・食品・医薬品業界および大学・研究所向け真空装置、周辺機器、真空コンポーネント、材料の開発・製造・販売・カスタマーズサポ−トおよび諸機械の輸出入。また、真空技術全般に関する研究指導・技術顧問。
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