株式会社ビッズソリューション 放熱基板材料『ユピセル(R)H』
- 最終更新日：2018-04-27 14:59:10.0
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絶縁層厚みを薄くすることで高い放熱が得られる！極薄型放熱基板材料
『ユピセル(R)H』は、ポリイミドをベースにした放熱基板材料です。
ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層厚みを薄くすることで
高い放熱が得られます。
【特長】
■極薄型放熱基板材料
■超軽量放熱基板材料
■独自連続製法による、ロール加工
■立体加工可能
■ハロゲンフリー UL94V-0取得(E319042)
(セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性良好、ベアチップ
実装用COBに適切)
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報放熱基板材料『ユピセル(R)H』
【出荷対応】
■ロール出荷：幅510mm×100mm
■シート出荷：510mm×610mm など
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■LED放熱用 ・LEDバックライトユニット ・LED照明 ・車載用LEDユニット ■パワーモジュール用 ・インバーター ・電源ユニット ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ放熱基板材料『ユピセル(R)H』
取扱企業放熱基板材料『ユピセル(R)H』
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【取扱製品】 ■プリント基板 ・片面基板 ・両面基板（スルーホール無し） ・銀スルーホール基板 ・銅ペーストスルーホール基板 ・両面スルーホール基板 ・貫通多層基板 ・IVH基板 ・ビルドアップ基板 ・フレキシブル基板 ・フレックスリジット基板 ■その他 ・プリント基板材料 副資材 ・バックアップボード ・検査治工具 ■アルミ放熱材料（ユピセル(R)H）
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