真空貼り合せ機は、2.8インチ～15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。
LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、
タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に
タッチパネル/LCMを貼合わせます。
●機械構成（DH-12GVP15M-A）
下部ステージ；二式（左右各一）
移動方式；シリンダーにて左右に移動します
ステージサイズ；540mm×540mm
位置決め；冶具にて位置を決めます
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
基本情報真空貼り合せ機【タッチパネルと液晶モジュールの貼合わせ装置】
●仕様（DH-12GVP15M-A）
対応ワークサイズ；Max400mm×400mm，厚み0.05mm～3mm
貼り合せ精度；±0.1mm（材料精度含まれず）
機械寸法；L2,190mm×W1,320mm×H1,900mm
作業高さ；900mm±50mm
機械重量；900kg
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | DH-12GVP15M-A |
| 用途／実績例 | タブレットやスマートフォンなどの液晶パネルのアッセンブリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい |
カタログ真空貼り合せ機【タッチパネルと液晶モジュールの貼合わせ装置】
取扱企業真空貼り合せ機【タッチパネルと液晶モジュールの貼合わせ装置】
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エレクトロニクス産業向けの電子材料，部品，機械装置，化学工業薬品の販売及び輸出入 ●設備； ACFアッセンブリ装置／武蔵エンジニアリング ディスペンサ／Nippon Avio Pulse Heat Welders／オプティカルジェルラミネーションシステム／Piercan社製グローブ ●材料； 異方性導電フィルム（ACF）・ペースト／信越シリコーン／Solder Pallet Materials／ 太陽金網社製品（EMIシールド・熱対策製品，超高温接着剤，金網・メッシュベルト・パンチングメタル・エキスパンドメタル） ●部品； 高密度フレキシブル基板／ソルダー・SMTパレット／ACFテスト用ワーク ●薬品； 化学工業薬品／表面処理剤／ファインケミカル／各種レジスト ●技術サービス； ACF Design and Review Services／ACFアッセンブリ・サービス／設備技術サービス 以上の設備・技術サービスの提案・設置・アフターフォロー
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