PICOSUN JAPAN株式会社 ALD装置(原子層堆積装置)『P-1000』

ALD装置(原子層堆積装置)『P-1000』 http://www.ipros.jp/public/product/image/a82/2000377134/IPROS1894658429187961809.jpg 【その他の特長】 ■標準的な基板サイズと種類  ・小型・大型の3Dアイテム(例:機械・装置部品、ガラスまたはメタルシート、コイン、ジュエリー、医療用 インプラント) ■処理温度:50~400℃ ■標準処理:AI2O3、ZnO、TiO2 ■基板の装着  ・装着補助機器による手動装着(例:フォークリフト・カート) ■プリカーサー  ・液体、固体、気体、オゾン  ・レベルセンサー、洗浄および補充  ・6か所に分かれた注入口から最大10種のソース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 PICOSUN JAPAN株式会社 電子部品・モジュール > 半導体・IC > ウエハー
0.01nmの厚みでコーティング可能!機械部品や医療用インプラントなど、様々な3Dオブジェクトのバッチコーティングに!

『P-1000』は、機械部品、ガラスまたはメタルシート、コイン、ジュエリー、エッチャー装置部品、または医療用インプラントなど、さまざまな3Dオブジェクトのバッチコーティングに適した装置です。

主なアプリケーションには、デバイスの性能や寿命を大幅に向上させるための各種パッシベーションやバリア層などがあります。
またドライエッチングプロセス環境からチャンバーやシャワーヘッド・ノズルなどの部品を保護するためのコーティングも可能です。

高アスペクト比ワーク表面へも均一に高性能のALD成膜を実現できます。

【特長】
■3Dオブジェクトや大型部品のバッチコーティング好適
■高品質のALD成膜を実現する革新的で敏捷性の高い設計
■優れた均一性を備え、生産性を最大限に高める
■システムのダウンタイムを最小限に抑え、所有にかかる費用を抑える
■信頼性が高く、また高速でメンテナンスが容易

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ALD装置(原子層堆積装置)『P-1000』

【その他の特長】
■標準的な基板サイズと種類
 ・小型・大型の3Dアイテム(例:機械・装置部品、ガラスまたはメタルシート、コイン、ジュエリー、医療用 インプラント)
■処理温度:50~400℃
■標準処理:AI2O3、ZnO、TiO2
■基板の装着
 ・装着補助機器による手動装着(例:フォークリフト・カート)
■プリカーサー
 ・液体、固体、気体、オゾン
 ・レベルセンサー、洗浄および補充
 ・6か所に分かれた注入口から最大10種のソース

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■機械部品、ガラスまたはメタルシート、コイン、ジュエリー、エッチング装置の部品保護、または医療用インプラントなど、さまざまな3Dオブジェクトのバッチコーティングに

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログALD装置(原子層堆積装置)『P-1000』

取扱企業ALD装置(原子層堆積装置)『P-1000』

図2.jpg

PICOSUN JAPAN株式会社

■ALD成膜装置の製造・販売及びアフターサービス ALD(Atomic Layer Diposition、原子層堆積)とは、真空を利用した成膜技術の一つです。ALDは既存のPVD/CVD成膜技術より、下記の点において優位性がある為、急速に市場に浸透してきています。 ・優れた段差被覆性(付きまわり性) ・膜厚が1原子層レベル(約1Å=0.1nm)で制御でき、膜厚分布が良い ・バリア性が高く膜質が良い ・比較的低温で処理可能 ALDの応用分野は、半導体・電子部品・燃料電池・リチウム電池・有機EL・太陽電池・ディスプレイ・LED・メディカル等です。 ALDが爆発的に普及するきっかけとなったのは、半導体メモリのゲート酸化膜形成ですが、その特性から、微細粉末/ナノパーティクルコーティング、MEMS等超小型部品の保護膜・絶縁膜としても使われています。 ワーク表面と共有結合するため密着性も良好で、他の皮膜との間の接着層としても機能します。 ドライプロセスのため、有機溶剤への作業者の暴露低減目的で既存のウェットプロセス代替としても検討されており、ナノレベル表面処理として幅広い分野で注目されています。

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