ナノ・サブミクロン粒子 製造・複合化・研磨材・溶射材
ナノ・サブミクロン粒子 製造・複合化・研磨材・溶射材 http://www.ipros.jp/public/product/image/539/2000377340/IPROS7782726682239874782.jpg 【展示会情報】 ・展示会名:第22回機械要素技術展 ・会期:2018年6月20日(水)~22日(金) ・会場:東京ビッグサイト 東4ホール ブースNo.72-35 【出展概要】 新規用途開拓のため、世界最小α型SiC微粒子(粒子径D50%=0.27um)など当社の強みを活かした新製品を紹介しております。 また、新たな研磨ニーズを開拓するため、当社の研磨材を使用して研磨した様々な素材(金属、樹脂、セラミックス)の表面加工サンプルを展示しております。 ・展示製品 世界初α型SiC微粒子(平均粒子径0.27μm) 粉体の流動性改善前後を比較したサンプル 研磨材、溶射材、3Dプリンティング用超硬粉末 金属、樹脂、セラミックスなどの様々な素材の表面加工サンプル 株式会社フジミインコーポレーテッド その他 > その他 > その他
  • ナノ・サブミクロンの粒子製造技術(研磨材、溶射材、フィラー等)【※機械要素技術展に出展!】
    株式会社フジミインコーポレーテッド
    幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っているフジミは、1950年の創業以来60余年培ってきたコア技術にさらに研鑽を加え、新たな用途に挑戦して参ります。

    水熱合成により粗大粒子、微小粒子の無い、粒度の揃った様々な形状の粒子をはじめ、湿式粉砕、湿式分級により粒度の揃ったサブミクロンの微細粒子、セラミックス、金属、樹脂などの組合せで、均質且つ粒度の揃った真球状複合(焼結)粒子などを造ります。

    【技術】
    ■100~1000nmレベルの粒子合成 ■0.1~5μmレベルの粒子粉砕・分級
    ■1-20μmレベルの粒子複合化

    【粒子・複合化の例】
    ■α型SiC微粒⼦(六⽅晶)■角状のアルミナ(200nm,300nm,700nm)
    ■その他、セラミックス、金属、樹脂等の組合せで作る真球状複合粒子

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報ナノ・サブミクロン粒子 製造・複合化・研磨材・溶射材

【展示会情報】
・展示会名:第22回機械要素技術展
・会期:2018年6月20日(水)~22日(金)
・会場:東京ビッグサイト 東4ホール ブースNo.72-35

【出展概要】
新規用途開拓のため、世界最小α型SiC微粒子(粒子径D50%=0.27um)など当社の強みを活かした新製品を紹介しております。
また、新たな研磨ニーズを開拓するため、当社の研磨材を使用して研磨した様々な素材(金属、樹脂、セラミックス)の表面加工サンプルを展示しております。

・展示製品
世界初α型SiC微粒子(平均粒子径0.27μm)
粉体の流動性改善前後を比較したサンプル
研磨材、溶射材、3Dプリンティング用超硬粉末
金属、樹脂、セラミックスなどの様々な素材の表面加工サンプル

価格

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価格帯

納期

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取扱い中

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

よく使用される業種

化学、鉄/非鉄金属、製造・加工受託、その他製造、その他

詳細情報ナノ・サブミクロン粒子 製造・複合化・研磨材・溶射材

【ピックアップ】世界最小α型SiC微粒子(粒子径D50%=0.27um)

新規開発の『角状ナノアルミナ』は、従来のアルミナと異なり粒子径状が揃っており、粒度分布も非常にシャープな粒子です。
デバイス研磨スラリー用砥粒、樹脂や塗料のフィラー、セラミックス原料などとして使用されています。

※詳しくはダウンロードよりPDF資料をご覧ください。

第22回機械要素技術展(東京)に出展します

【展示会出展情報】
・展示会名:第22回機械要素技術展
・会期:2018年6月20日(水)~22日(金)
・会場:東京ビッグサイト 東4ホール ブースNo.72-35

カタログナノ・サブミクロン粒子 製造・複合化・研磨材・溶射材

  • 幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っているフジミは、
    1950年の創業以来60余年培ってきたコア技術にさらに研鑽を加え、
    新たな用途に挑戦して参ります。

    水熱合成により粗大粒子、微小粒子の無い、粒度の揃った様々な形状の粒子
    をはじめ、湿式粉砕、湿式分級により粒度の揃ったサブミクロンの微細粒子、
    セラミックス、金属、樹脂などの組合せで、均質且つ粒度の揃った
    真球状複合(焼結)粒子などを造ります。

    【技術】
    ■100~1000nmレベルの粒子合成
    ■0.1~5μmレベルの粒子粉砕・分級
    ■1-20μmレベルの粒子複合化

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
    [PDF:2MB]
  • 当資料では、α型SiC微粒子についてご紹介しています。
    また、新たに製造に成功した♯40000(粒子径D50%=0.27um)と従来品の
    残存不純物量の比較や粒子分布を表したグラフも掲載しています。

    「α型SiC微粒子」は、六方結晶構造を有した大きな結晶で、β型SiCより
    硬く焼結性が高い特長を有しており、耐摩耗性部品や砥石のフィラー材
    として使用されます。

    【α型SiC微粒子】
    ■#240-10000
    ■#20000(粒子径D50%=0.50um)
    ■#30000(粒子径D50%=0.32um)
    ■#40000(粒子径D50%=0.27um)

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
    [PDF:708KB]

取扱会社ナノ・サブミクロン粒子 製造・複合化・研磨材・溶射材

株式会社フジミインコーポレーテッド

・シリコンウェハー ・半導体デバイス ・ハードディスク ・機能材・新規材 ・溶射材

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