ナラサキ産業株式会社 卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置

『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50W型で、操作も簡単、気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。

独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の前処理(配線の露出)から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。

また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。

【特長】
■卓上サイズでコンパクト
■局所的なプラズマ加工が可能(Φ0.5mm~)
■低残渣かつ高速加工を実現(10μm/mim)
■低出力のRF電源(最大出力50W未満)
■試料をステージで移動させた広範囲の加工が可能

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基本情報卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

【仕様(抜粋)】
■装置寸法:240mm(W)×390mm(D)×350mm(H)
■重量:20kg
■真空ポンプ:ドライポンプ(15L)
■加工範囲:28mm×28mm(オプションステージ使用時) 0.5~4mm
■対応可能ガス:CF4、N2、D.A、Ar、O2等

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■表面改質
■半導体デバイスの絶縁膜除去
■半導体デバイスの裏面加工
■プラズマクリーニング
■各種材料のエッチング

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カタログ卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

取扱企業卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

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ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

1.セラミックス/ガラス 酸化物系セラミックス アルミナ、ジルコニア、サファイア、コージライト等 窒化/炭化物系セラミックス 窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ、炭化ケイ素、R-SiC等 マシナブルセラミックス ホトベール、マコール、シェイパルハイエムソフト ガラス 石英ガラス、テンパックスガラス、光学系コーティング等 2.金属受託加工(高融点、超硬、特殊、一般問わず全般) モリブデン、タンタル、ニオブ、チタン、超硬各種、インコネル ハステロイ、ニッケル、アンビロイ、SUS、アルミ、その他各種金属 電子ビーム溶接、レーザー加工各種 3.エンジニアリングプラスチックス全般受託加工 ポリイミド各種、PBI、PEEK他、CFRP 4.カーボン 高純度等方性黒鉛、ガラス状カーボン等 5.表面処理 イオンプレーティング、CVD、フッ素コーティング、セラミックス溶射、ブラスト処理、精密洗浄、エッチング、 【実績業界】 ・半導体関連 ・自動車関連 ・電子部品関連 ・工作機械関連 ・航空宇宙関連  ・医療関連  等数百社のお客様にご利用頂いております。

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