株式会社ラットコーポレーション PCB技術『MI-PCB Technology』
- 最終更新日：2020-01-24 14:18:37.0
- 印刷用ページ
高放熱、GND補強のMI-PCB Technologyで放熱問題及びノイズ問題の解決！
『MI-PCB Technology』は、PCB Layer中間の適切な位置に熱伝導が優れた
厚い金属を挿入し、問題を効率的に解決しようとする新概念PCB技術です。
Thick Metal Etching ＆ Patterning Technologyを保有。
車載品をはじめ、電気自動車やスマホなどにご利用いただけます。
【特長】
■High Thermal Performance
■電子製品Setの厚さを薄くできる
■Heatsinkが必要無し
■Heatsink Attach関連の工程が無くなり生産性が良くなる
(Thermal Grease塗布が要らなく放熱板付着工程が無くなる)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報PCB技術『MI-PCB Technology』
【アプリケーション(高放熱、GND 補強用)】
■車載品、電気自動車
■スマホ Main/Sub PCB
■高速充電用 PCM(バッテリ保護回路)
■Set Top Box
■Wi-Fi Module など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログPCB技術『MI-PCB Technology』
取扱企業PCB技術『MI-PCB Technology』
-
-
○フォトマスク関連 資材・設備・ソフトウェア等の販売 ○PCB関連 資材・設備・ソフトウェア・検査・試験サービス ○電子部品関連 資材・設備・ソフトウェア ○実装関連 資材・設備・ソフトウェア
PCB技術『MI-PCB Technology』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
