薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）※技術資料無料進呈中！シチズンファインデバイス

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で
培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に
合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで
形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。
お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。
これからも益々新しい技術を開発していきます。

■標準基板材料（熱伝導率Ｗ／m・Ｋ）
AlN （170~230）
AlN/Cu（~270）
SiC　（~370）

■アプリケーション
レーザーダイオード（LD）実装基板
発光ダイオード（LED）実装基板
フォトダイオード（PD）実装基板

■レーザー市場用途
可視光半導体レーザー
光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局）
民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療）
照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト）　　など

基本情報薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）※技術資料無料進呈中！

【派生品】
■検体プレート
■ガルバノスキャナーミラー

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