レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決
ソルダボールを防止
『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする
特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの
問題を解決します。
大型部品にも対応
チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。
複雑化する基板の実装を可能にします。
車載での採用実績
Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。
より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様に最適です。
【特長】
■ソルダボールを防止
■大型部品にも対応
■急加熱時のダレを低減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連動画レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』
基本情報レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』
【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径：45～25、38～20µm
■フラックス含有量：14.0±0.5％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■ハライド含有量：0.08～0.10％
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・車載コネクタ部品へのレーザーはんだ付け ・チップ部品へのレーザーはんだ付け |
詳細情報レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』
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『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
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チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。
複雑化する基板の実装を可能にします。
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Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。
より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様に最適です。
カタログレーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』
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