飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』石川金属

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠良好なぬれ性と高い実装品質

フラックス飛散を低減
　　『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散
　　の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を
　　実現しています。

良好なぬれ性、低Agに対応
　　特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。
　　ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。

チップサイドボールを低減
　　フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも用意に対応。
　　金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。

【特長】
■フラックス飛散を低減
■ぬれ性が良く、低Agにも対応
■チップサイドボールの低減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径：38～20µm
■フラックス含有量：12.0±1.0％
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■ハライド含有量：0.02％以下
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	・フラックス飛散を低減させながら、はんだ付けしたい場合に・ハロゲンフリー実装品のはんだ付けに