透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に
優れたフレキシブル基板(FPC)です。
耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の
高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による
反り・寸法変化の課題を解決しました。
これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など
さまざまな分野への適用が可能となります。
【特長】
■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用
■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能
■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報フレキシブル基板(FPC)『透明FPC』
【製品仕様】
■フィルム厚み：25μm
■銅箔厚み：2～18μm
■光透過率：88％
■はんだ耐熱性：260℃×5sec.
■銅箔接着強度：490N/m
■ガラス転移温度：300℃
■表面処理：ニッケル金、半田メッキなど
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■フレキシブルディスプレイやヘッドマウントディスプレイ等、視野を妨げない 透明配線材としてお使いいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログフレキシブル基板(FPC)『透明FPC』
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