株式会社池上精機 設計・開発から量産まで!『トータル受託サービス』

設計・開発から量産まで!『トータル受託サービス』 http://www.ipros.jp/public/product/image/bdf/2000395450/IPROS4018704197427362134.png ※詳細は、下記の「PDF資料」をダウンロードしてください。 株式会社池上精機 業務支援サービス > サービス > その他受託サービス
お客様のアイディアを形にする!機械・回路設計、ソフトウェア開発、精密部品加工、部材調達、組立まで丸ごとOK。

池上精機では、長年の設計・開発実績によって蓄積された経験とノウハウを駆使し、
お客様が製品づくりに必要としている多種多様な技術をご提供いたします。

具体的には製品のデザインや機構、筐体の設計、電子回路やファームウエア等の開発から、
部品の製造・組立まで、トータルで請け負っております。
一連の流れを一括してお任せいただけることで、お客様の製品、装置、実験機器、
精密な治具などの開発・製造コストを大幅に削減することが可能です。

【当社の強み】
■精度を要求される製品や、操作性や作業性を徹底的に考え尽くした設計
■仕様・コスト面などのご要望に応じて、電気制御が必要な様々な機器に対応
■イニシャルコストを抑制し、採用に踏み切れなかった少量生産の製品にも対応可能

※詳細は、下記の「PDF資料」をダウンロードしてください。
※過去の実績などもご案内できますので、お気軽にお問い合わせください。

基本情報設計・開発から量産まで!『トータル受託サービス』

※詳細は、下記の「PDF資料」をダウンロードしてください。

価格 -
※お問い合わせください
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
用途/実績例 【納入実績(一部)】
■ナノ領域の硬度計測装置
■自動車用部品自動検査機
■フォトマスク用ガラス測定機
■高周波測定用冶具
■温調付DC特性測定用冶具
■バーンイン、エージング試験用冶具 など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ設計・開発から量産まで!『トータル受託サービス』

株式会社池上精機 会社案内

株式会社池上精機 会社案内 表紙画像

株式会社池上精機は「総合技術・精密加工・製品開発・ISブランド」
4つのサービスで事業を展開しています。

モノ創りの構想から、機械設計、回路設計、ソフトウェア開発、部品加工、
部品調達、組立まで一貫してご依頼いただくことで、コスト削減を行い、
材質や分野に適した加工方法を選択していくことで、高精度な加工を実現しています。

様々な加工技術を有しており、多種多様な分野・材質に対応できます。

「アイディアはあるけど、商品化の方法がわからない」といった
お客様の声に応え、想像を創造に変えていくサポートをいたします。

【事業内容】
■各種精密加工
■製造・組立
■設計・開発
■自社開発製品製造販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社池上精機 受託開発・商品開発のご案内

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株式会社池上精機では、企画・設計から電気回路、ソフトウェア、部品加工、
組み立てまで、ものづくりに必要な一連の流れを一括してお任せいただけます。

当カタログでは、主な開発実績やご依頼からの流れなどについてご紹介しています。

【掲載内容】
■光学式センシング技術の応用
■組込みシステム
■受託開発/商品開発/精密小型卓上研磨機の開発/実験・研究機器開発
■ご依頼からの流れ
■主な実績 など

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株式会社池上精機 精密加工のご案内

株式会社池上精機 精密加工のご案内 表紙画像

株式会社池上精機では、部品の設計から部品の精密加工、組立てまで
一貫して行うことで、品質の安定と低コストを実現いたします。

小ロットから量産まで対応するほか、難しいとされる材料の加工も得意としており、
自信を持って製品をお客様へお届けするために日々品質管理を徹底しております。

また、装置設計、制御回路設計、ソフト開発を行うことも可能です。

【特長】
■部品の設計から精密加工、組み立てまで一貫対応
■小ロットから量産まで対応
■難しいとされる材料の加工も可能
■こだわりの検査設備で品質の安定を追求
■装置設計、制御回路設計、ソフト開発も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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取扱企業設計・開発から量産まで!『トータル受託サービス』

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株式会社池上精機

○自社開発製品製造販売 →分析・研究開発分野向け精密小型試料作製システム IS-POLISHER ○各種精密加工(旋盤・マシニング・各研磨・ワイヤカット・板金・プレス) →金属、樹脂、超硬、セラミック、脆性材 →用途:光通信、自動車、医療、航空宇宙、装置、金型 ○製造・組立 →ユニットアセンブリ~完成品製造(機構~電装含) ○設計・開発 →小型精密機器、製造・検査装置、半導体検査治具(DC、高周波、温調付他)実験・研究支援装置・治具(電気・電子・化学・医療分野等各種電子回路基板、エンベデッドシステム設計・開発回路設計、基板製作、実装、ファームウエア開発

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