■装置概要■
イトーが開発したTTAB-1008CR/2525ARはタクトアップを目的としたロータリーステージを有するデスクトップアライメント本圧着機です。
2カメラ、もしくは4カメラ視野を利用して手動アライメントによりデバイスを基盤に搭載圧着します。
加熱方式はコンスタントヒート仕様と”Active Heat”仕様のいずれかを選択いただけます。
特殊モジュールをセットすることでカメラモジュールのような立体基板への圧着も可能です。
■生産能力
400UPH（アライメント10秒+圧着時間6秒とした場合）
■安全仕様
CE規格取得
基本情報デスクトップACFアライメント圧着機(ロータリステージタイプ)
■製品仕様（型番ごと）
・TTAB-1008CR
加熱 仕様 ：コンスタントヒート
ツール材質 ：SUS440C
ツールサイズ：Length 5-100mm Width:1-8mm
・TTAB-2525AR
サイズ重量 ：W977×D610×H690mm 約90kg
加熱 仕様 ：セラミックベースActiveHeat
ツール材質 ：セラミック
ツールサイズ：Length 5-25mm Width:1-25mm
■シリーズ共通仕様
装置・サイズ重量 ：W977×D50×H730mm 約90kg
ツール平面度 ：+－5マイクロメートル
電源仕様 ：AC100-240V 単相
消 費 量 ：0.7kVA
一次圧使用 ：0.1ー0.6MPa
製品サイズ :W100×L150m（圧着中心＝基板中心である場合）
基板ステージ仕様 ：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W100×D120ｍm）
デバイスステージ仕様：ワンタッチ離脱着ステージ（最大W150×D100mm）
| 価格情報 | お気軽にお問い合わせください。 |
|---|---|
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| 型番・ブランド名 | TTABロータリステージタイプシリーズ |
| 用途／実績例 | ■アプリケーション FOG(Flex on Glass)、FOB(Flex on Board)、FOF(Flex on Flex)など 様々なプロセスに対応可能。（最小ピッチ200マイクロメートル） |
ラインナップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| TTAB-1008CR | |
| TTAB-2525CR |
カタログデスクトップACFアライメント圧着機(ロータリステージタイプ)
取扱企業デスクトップACFアライメント圧着機(ロータリステージタイプ)
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エレクトロニクス産業向けの電子材料，部品，機械装置，化学工業薬品の販売及び輸出入 ●設備； ACFアッセンブリ装置／武蔵エンジニアリング ディスペンサ／Nippon Avio Pulse Heat Welders／オプティカルジェルラミネーションシステム／Piercan社製グローブ ●材料； 異方性導電フィルム（ACF）・ペースト／信越シリコーン／Solder Pallet Materials／ 太陽金網社製品（EMIシールド・熱対策製品，超高温接着剤，金網・メッシュベルト・パンチングメタル・エキスパンドメタル） ●部品； 高密度フレキシブル基板／ソルダー・SMTパレット／ACFテスト用ワーク ●薬品； 化学工業薬品／表面処理剤／ファインケミカル／各種レジスト ●技術サービス； ACF Design and Review Services／ACFアッセンブリ・サービス／設備技術サービス 以上の設備・技術サービスの提案・設置・アフターフォロー
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