株式会社マルトー 【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨

株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介!

10×10×10mmのブロック切り出し、及び全面鏡面研磨を行った
事例をご紹介いたします!

【概要】
■切断(ブロック切り出し)
 ・アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、
  クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して
  10×10×10mmのブロックに切り出し
■全面研磨
 ・10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mで
  ケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、どうぞお気軽にご連絡ください!

基本情報【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨

【加工工程】
■切断(ブロック切り出し)
 <主な使用機器>
 ・クリスタルカッター ノバII型 MC-416Y
 ・水平回転式バイス MBM-360A
■全面研磨
 <主な使用機器>
 ・低周速ドクターラップ ML-180SL
 ・強制駆動アーム MKL-300
 ・ケンビ65 MKJ-65

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カタログ【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨

取扱企業【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨

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株式会社マルトー 本社

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