特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ
『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により
確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の
実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ
です。
標準的なノンリードパッケージではPCBの端面には端子が無く
フィレットが形成されません。
また、ビアホールの形成によりビアホールのめっき部からはんだが
濡れ広がるため、信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性が
得られるパッケージです。
【特長】
■確実なはんだフィレットの形成
■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性
■特許技術を使ったパッケージ
■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性
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基本情報PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログPCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』
取扱企業PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』
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◯半導体パッケージングをコアとした電子デバイスの製造・開発事業 ◯半導体パッケージの開発・製造・試験 ◯半導体ウェハーの動作試験 ◯電子機器アセンブリー
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