株式会社アシストナビ 『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』
- 最終更新日：2018-09-19 16:00:15.0
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各サイズのWaferを承ります！めっき加工サービスお任せください！
アシストナビでは『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』を承っております。
「再配線形成・BUMP加工」「TSV(through-slicon via)加工」
「無電解めっき(UBMメッキ)」などの加工は当社へお任せください。
【再配線形成・BUMP加工】
<主な加工サービス>
■Cuめっき再配線加工(Line＆Space 10μm/10μm)
■BUMP加工：Cu、Ni、Au、半田 (Sn-Ag. Sn-Ag-Cu)低融点半田 等
■N電鋳
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』
【TSV(through-slicon via)加工】
<主な加工サービス>
■Si貫通電極へのC埋め込みめっき
■穴径：30～100μmφ
■深さ:アスペクト比10 ※穴径により異なります。
■一連の加工：Si深→シード成膜→Cu埋め込みめっき
■SE深堀品のTEC Wafer
【無電解めっき(UBMメッキ)】
<主な加工サービス>
■無電解めっき各種(Ni・Pd・Au等)
■各種めっき浴に対応(シアン、ノーシアン/置換、還元)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』
取扱企業『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』
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1．半導体素子、センサの開発、製造、販売 2．電子素子、電子機器の開発、製造、販売 3．半導体材料の製造、開発、販売 Development, production and sales of; 1. Semiconductor devices and sensors 2. Electronic devices and electronics 3. Semiconducting materials
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