株式会社ビームセンス【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

最終更新日：2018-09-27 10:15:52.0
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半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。

『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を
計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を
明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。

【適用用途】
■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる
■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能

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基本情報【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

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型番・ブランド名	アプリケーションソフト『BGA Pro』
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