【応用事例】ワイヤーボンディング検査ビームセンス

IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができる

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。

当社は、X線撮影画像によりICチップ内部の画像を診断し、
ワイヤーボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の、不良判定する
技術を開発しました。

この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。

【適用用途】
■ワイヤーボンディング後の工程で、発生するICチップ内部の不良検査。
■ロットアウト製品の再検査
■製造ロット毎の、仕上がり確認

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【応用事例】ワイヤーボンディング検査

【概要】
■開発したワイヤー検査ソフト(WireInsupection)とX線検査ソフト(BSFM)の機能と連結することにより、IC内部画像を検査
■被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	WireInspectionソフト画面
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。