WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
『FCB&COF(Flip Chip Bonding)&COF(Chip on FPC)』は、
半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の
電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。
SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が
可能となります。
【特長】
■プリント基板上の小型化が可能
■SMTと複合させた実装も可能
■モジュールの小型化が可能
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基本情報高密度実装技術『FCB&COF』
【その他高密度実装技術】
■PoP(Package on Package)
■WB(Wire Bonding)
■COG(Chip on Glass)&OLB(Outer Lead Bonding)
■SMT(Surface Mount Technology)&他プロセスとの混載実装
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