株式会社アシストナビ ステルスダイシング 受託加工サービス

ステルスダイシング 受託加工サービス http://www.ipros.jp/public/product/image/842/2000403017/IPROS6238744351339591683.jpg 【その他の特長】 ■MEMS構造体の切断に好適 ■裏面チッピングが極小 ■完全ドライプロセスの為、水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに有効 ■小片、チップ、角型基板も切断可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 株式会社アシストナビ 製造・加工機械 > 実装機械 > 基板加工機
水分を嫌うデバイスに!完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。

「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を
行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。

ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面の
チッピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、
水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。

【特長】
■対応サイズ:φ2~φ8インチ
■少量から対応可能
■薄si ウェハの切断がとくに有効
■高速切断が可能
■スループットの向上&歩留まりの向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ステルスダイシング 受託加工サービス

【その他の特長】
■MEMS構造体の切断に好適
■裏面チッピングが極小
■完全ドライプロセスの為、水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに有効
■小片、チップ、角型基板も切断可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログステルスダイシング 受託加工サービス

取扱企業ステルスダイシング 受託加工サービス

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1.半導体素子、センサの開発、製造、販売 2.電子素子、電子機器の開発、製造、販売 3.半導体材料の製造、開発、販売 Development, production and sales of; 1. Semiconductor devices and sensors 2. Electronic devices and electronics 3. Semiconducting materials

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