マイクロ波VFMオーブン VariWave 東京インスツルメンツ

反り・歪みの発生を抑えた精密接着、高速＆低温硬化

「VariWave」（米国LAMBDA Technologies社製）は、『接着剤・樹脂の高速硬化かつ精密接着』を可能とする特許VFM技術（Variable Frequency Microwave）を搭載した周波数可変型マイクロ波オーブンです。通常の電子レンジや工業用マイクロ波加熱装置では、2.45GHz固定周波数が使用されますが、VFMでは5～7GHz帯を高速でスイープ（掃引）して使用します。このVFMオーブンは、庫内全体の均一加熱、金属物の投入、加熱対象物の温度制御（昇温速度制御・一定温度保持）が可能など、従来のマイクロ波加熱の常識を覆す沢山の特長を有しています。これらの特長により、接着剤・樹脂の硬化プロセスで今まで不可能だった処理を可能とし、革新的な硬化プロセスを構築します。

装置には、各種センサーが挿入できるポート、非接触温度計、クローズドループ高精度温度制御機能、試料観察カメラ、ガス導入・排出用NW10ｘ2ポートが標準で用意されており、必要に応じで、簡易的な真空環境下、ガス雰囲気下での処理を行うことも可能です。

関連リンク - http://www.tokyoinst.co.jp/products/detail/LM01/in…

基本情報マイクロ波VFMオーブン VariWave

【特長】
・接着剤、樹脂の硬化（高速かつ高精度処理）
・電池材料の乾燥（ボイドバインダーマイグレーションを抑制）
・シリコンウェハの加熱（高速加熱、高速冷却）
・化学反応性材料の反応促進
・熱硬化性樹脂による半導体やLEDの精密パッケージング
・バイオマテリアル、バイオ燃料の研究
・製薬、バイオ医療品（滅菌、雑菌、化学合成）
・触媒材料の開発（液体、紛体、ガス試料への高効率マイクロ波照射）
・新素材研究　ほか

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用途／実績例	【導入実績】・半導体パッケージング（ダイボンディング、封止）・半導体ウェハープロセス（アニーリング）・産業用プロセス（Web乾燥、ボンディング、コンポジット硬化）・リチウムイオン電池の電極乾燥・ライフサイエンス（滅菌、化学合成、触媒）・自動車産業（炭素繊維の合成材料接着）・プラズマ製品（CVDダイアモンド）・バイオマテリアル、バイオ燃料の研究・医薬品、製薬・新素材研究