株式会社ティ・ディ・シー 面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】 http://www.ipros.jp/public/product/image/54f/2000404040/IPROS5416618652046583334.png ~対応材質~ 金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般 など セラミックス:アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT など 樹脂 :エンジニアリングプラスティックス全般、アクリル、ポリカ  など ガラス・結晶材料:石英、BK7、PYREX など 半導体材料:Si、SiC、GaN など 上記にない材質も実績多数ですのでご相談くださいませ。 株式会社ティ・ディ・シー 電子部品・モジュール > 電子部品 > センサ 数量・仕様によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)
◆面粗さ Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。
面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です!!

基本情報面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

~対応材質~
金属:ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般 など
セラミックス:アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT など
樹脂 :エンジニアリングプラスティックス全般、アクリル、ポリカ  など
ガラス・結晶材料:石英、BK7、PYREX など
半導体材料:Si、SiC、GaN など


上記にない材質も実績多数ですのでご相談くださいませ。

価格 数量・仕様によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※数量・仕様によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。)
用途/実績例 【用途】
■医療
■IT/エレクトロニクス
■自動車
■航空宇宙
■半導体
■ナノインプリント, etc

詳しくは弊社HPをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

詳細情報面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

鏡面加工部品
様々な形状・材質において超精密鏡面加工が可能です。
1個から対応可能です。
お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

取扱企業面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

形状色々.jpg

株式会社ティ・ディ・シー

ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。 各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。 部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。

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