株式会社ティ・ディ・シー 平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨
- 最終更新日：2018-10-10 10:53:10.0
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極限の平面度を追求します！
◆平面度 30nm以下◆
弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。
例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。
この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。
ex) 平面度0.1um（φ100エリア）
基本情報平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨
～対応材質～
金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般 など
セラミックス：アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT など
樹脂 ：エンジニアリングプラスティックス全般、アクリル、ポリカ など
ガラス・結晶材料：石英、BK7、PYREX など
半導体材料：Si、SiC、GaN など
上記にない材質も実績多数ですのでご相談くださいませ。
| 価格情報 | 数量・仕様によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。) |
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| 納期 |
お問い合わせください
※数量・仕様によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。) |
| 用途／実績例 | 自動車（試作） 電子部品 半導体 |
取扱企業平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨
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ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。 各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。 部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。
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