株式会社D-process 接合前CMP受託加工サービス【総合カタログ進呈中】
- 最終更新日：2018-11-07 09:17:14.0
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表面粗さ精度Ra0.1~0.3nm！自社調合のCMPスラリーと研磨パッドで多結晶材料の平滑鏡面も実現！
当カタログは、CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴う
プロセスの移管を行うD-processの総合カタログです。
CMP受託加工をはじめ、ウエーハ接合受託加工やシード層形成・
めっき受託加工などについて詳しく掲載しております。
【掲載内容（抜粋）】
■CMP受託加工
■ウエーハ接合受託加工
■シード層形成・めっき受託加工
■その他プロセス受託加工
■バックグラインディング（薄片化）・ラッピング/ダイアモンドポリッシング
■エッジ処理・ダイシング
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報接合前CMP受託加工サービス【総合カタログ進呈中】
【その他の掲載内容】
■フォトリソグラフィ
■ウェットエッチング
■超精密洗浄
■アプリケーション・材料代表例
■トータルファンダリー
■会社概要
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カタログ接合前CMP受託加工サービス【総合カタログ進呈中】
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