株式会社セムテックエンジニアリング 5-3 FPIA 粒径測定 分級後
- 最終更新日：2022-10-27 13:30:53.0
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湿式分級装置 S-150W による実験粒子の分級結果 ≪篩下 パス品≫ サンプル1
・篩を通過した 『パス品粒子を製品に想定』
・５μｍ以上の粒子を個数レベルで完全に除去するため 平均穴径４μｍ後半の篩 ≪スーパーマイクロシーブ≫を分級装置に搭載 湿式分級装置 S-150W によりアクリル実験粒子を分級
・篩を通過した 『パス品』を 画像解析装置FPIA-3000により測定 約１５０,０００個中 ５μｍ以上の粒子は全く検出されませんでした。
最大粒子の大きさからカットラインは４.５μｍ付近と想定されます
・カットラインとは・・・粒子を分級する際 目標とする篩の最大穴径のこと
基本情報5-3 FPIA 粒径測定 分級後
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カタログ5-3 FPIA 粒径測定 分級後
取扱企業5-3 FPIA 粒径測定 分級後
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■エレクトロフォーミング(電鋳)技術による ・超微細加工：開発/製造受託 ・超高精度ふるい：開発/製造受託 ・超高精度フィルター/篩(ふるい)/メッシュ/蒸着マスク等：開発/製造受託 ・超高精度微細金型：開発/製造受託 ・超高精度センサー部品：開発/製造受託 ・微小製品：開発/製造受託
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