株式会社サンシン 基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』 http://www.ipros.jp/public/product/image/777/2000411005/IPROS7083281971442082342.jpg 【標準仕様】 ■加工可能ワーク寸法:最大 510mm * 510mm テープ仕様  ・テープ幅:600mm  ・最大巻長さ:100m  ・コア:3inc ■テーブル速度:最高速度=800mm/秒 ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm) ■装置重量:約3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 株式会社サンシン 製造・加工機械 > 加工機械 > その他加工機械
装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!

『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、
目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。

ウエット・ドライの両用で使用可能。
一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。

メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。

【特長】
■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易
■ウエット・ドライの両用で使用可能
■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連動画基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

基本情報基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

【標準仕様】
■加工可能ワーク寸法:最大 510mm * 510mm
テープ仕様
 ・テープ幅:600mm
 ・最大巻長さ:100m
 ・コア:3inc
■テーブル速度:最高速度=800mm/秒
■制御
 ・機器:シーケンサ
 ・操作盤:タッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa
■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm)
■装置重量:約3000kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■穴埋め樹脂の凸研磨
■はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング
■金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去
■メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

取扱企業基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

2018-09-20_13h08_58.png

株式会社サンシン

○テープ研磨装置の製造・販売 ○フィルム/テープの販売

基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須
ご要望必須

  • あと文字入力できます。

目的必須
添付資料
お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されます。

株式会社サンシン