ピュアオンジャパン株式会社ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

最終更新日：2024-03-22 15:28:10.0
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脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hは、ミクロンレベルの微細研磨が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピング方法の代替手段として、研磨レート、表面品質、ワークピースの形状および寿命の点で優れた結果をもたらします。SQUADROダイヤモンド研削パッドは、簡単に交換でき、クリーンな微細研磨を可能にします。

【特徴】
■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適
■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的
■スラリーによるラッピングよりもクリーン
■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ
■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能

【主な用途】
SQUADRO-M: 金属の精密研磨
SQUADRO-H: 硬質素材、セラミックス等の精密研磨

※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

基本情報ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

【製品仕様】
・直径　200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ　3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/（Hのみ：125μm）
・厚み　0.4mm
・ボンド材　　
　　SQUADRO-M：レジンボンド/中硬　
　　SQUDARO-H：レジンボンド/硬質
・キャリア材　ポリカーボネート
・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル

■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O / OWH
：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	SQUADRO-M/H
用途／実績例	■代表的な用途　SQUADRO-M: 金属の精密研磨　SQUADRO-H: 硬質材料、セラミックス等の精密研磨

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カタログダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

取扱企業ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

ピュアオンジャパン株式会社

■ダイヤモンド研削パッドウレタンパッドやポリカーボネートなどのバッキングシートに、独自の技術でダイヤモンドを固着させた、シート状の研磨製品です。今お使いの定盤に両面テープで張って使っていただきます。すでに同様の製品をお使いのお客様も多数いらっしゃると思います。何かお困りのことあれば、お気軽に申し付けください。 ■ダイヤモンドパウダーミクロサイズからナノサイズまでのサイズで高精度に分級されたダイヤモンドパウダーになります。単結晶・多結晶・天然・特殊タイプなど様々なタイプをご用意しています。弊社のパウダーの特徴は、なんといっても高品質を一貫して作れることにあります。ばらつきのない砥粒品質は、お客様の製品製造において欠かせないことです。 ■ダイヤモンドスラリー遊離砥粒研磨用のダイヤモンドスラリーです。グリコールタイプや油性・水性の液性に加えて、分散状態や定盤やワークピース材料との相性で様々な液調合が可能です。この液に自社の世界最大級の爆轟法で合成される多結晶ダイヤモンドを組み合わせた、多結晶ダイヤモンドスラリーは圧倒的な研磨レートと優れた表面粗さを実現します。