ピュアオンジャパン株式会社ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

最終更新日：2022/04/11
印刷用ページ

脱遊離！既存装置の定盤にマウント可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・清潔・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-MとSQUADRO-Hは、ミクロンレベルの微細研削が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピング方法の代替手段として、研磨レート、表面品質および工具寿命の点で優れた結果をもたらします。SQUADROダイヤモンド研削パッドは、簡単に交換でき、クリーンな微細研削を可能にします。

【特徴】
■高い表面品質と高い研磨レートの両立
　自社技術による精密分級により、狙ったサイズのダイヤ砥粒を最大化。オーバーサイズ砥粒も含みません。
■研磨紙やスラリーより経済的　
　研磨砥粒の詰まった層が工具の寿命を延ばし、準備にかかる時間の短縮と工程にかかるコストを削減
■スラリー不要のため廃液が出ない
■代表的な用途
　SQUADRO-M:金属の精密研削
　SQUADRO-H: 硬質金属、セラミックス、鋭利な角をもつワークピース等の精密研削

※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

基本情報ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

【製品特性】
・直径
　200 – 760は1枚でご提供、それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
・ダイヤモンドサイズ
　3 μm, 6 μm, 15 μm, 30 μm, 60 μm
・ボンド材
　SQUADRO-M:レジンボンド/中硬
　SQUADRO-H:レジンボンド/硬質
・厚み
　0.4 mm /0.8 mm
・マーブル構造
　三角構造
・バッキング中間材
　ウレタンパッド
・背面加工
　スチールプレート/自己粘着テープ

■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M　
：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研削に向いています。

SQUDARO-H　
：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、超硬素材や鋭利な角を持つワークピース等の精密研削に向いています。

SQUADRO-O　/ 　OWH
：　光学製品の精密研削に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがあります。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	SQUADRO-M/H
用途／実績例	■代表的な用途　SQUADRO-M:金属の精密研削　SQUADRO-H: 硬質金属、セラミックス、鋭利な角をもつワークピース等の精密研削

カタログダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

取扱企業ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

ピュアオンジャパン株式会社

■ダイヤモンド研削パッドウレタンパッドやポリカーボネートなどのバッキングシートに、独自の技術でダイヤモンドを固着させた、シート状の研磨製品です。今お使いの定盤に両面テープで張って使っていただきます。すでに同様の製品をお使いのお客様も多数いらっしゃると思います。何かお困りのことあれば、お気軽に申し付けください。 ■ダイヤモンドパウダーミクロサイズからナノサイズまでのサイズで高精度に分級されたダイヤモンドパウダーになります。単結晶・多結晶・天然・特殊タイプなど様々なタイプをご用意しています。弊社のパウダーの特徴は、なんといっても高品質を一貫して作れることにあります。ばらつきのない砥粒品質は、お客様の製品製造において欠かせないことです。 ■ダイヤモンドスラリー遊離砥粒研磨用のダイヤモンドスラリーです。グリコールタイプや油性・水性の液性に加えて、分散状態や定盤やワークピース材料との相性で様々な液調合が可能です。この液に自社の世界最大級の爆轟法で合成される多結晶ダイヤモンドを組み合わせた、多結晶ダイヤモンドスラリーは圧倒的な研磨レートと優れた表面粗さを実現します。