マイクロ半田ボール配列用メタルマスクアサヒテック

B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可能

『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体
パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール
配列用のマスクです。

マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、
より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び
ブラックス印刷用にも精度が要求されます。

【特長】
■2層構造になっている
■B層は基板との密着性が高い
■B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.asahitec-j.co.jp/metal-mask/solder-ball

基本情報マイクロ半田ボール配列用メタルマスク

【仕様】
■開口寸法：±3μm
■ピッチ：±20μm
■A層厚み：20μm, 30μm, 40μm, 50μm, 60μm, 70μm, 80μm
　(±5% / Min:2μm)
■B層厚み：10~60μm(任意)(±5 μm)
■A層-B層位置合わせ精度：±0.3mm(B層パターンサイズ精度含む)

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取扱企業マイクロ半田ボール配列用メタルマスク

アサヒテック株式会社

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