ケイワイ電子工業株式会社 【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理
- 最終更新日：2018-11-29 14:36:24.0
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【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や
特殊対応などを掲載している技術資料です。
第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。
基板のランド形成は一般的に3種類あります。
・銅（Cu）メッキ（プリフラックス）
・銅（Cu）の上にはんだメッキ
・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ
当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。
【掲載内容】
■はんだ付けされた部品の断面図
■Cu（銅プリフラ）の画像
■まとめ
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基本情報【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理
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カタログ【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理
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