UW JAPAN株式会社 レーザ溶接時のスパッター対策

レーザ溶接時のスパッター対策を行った事例をご紹介!

パルスYAGレーザ溶接のメリットとして、高ピーク・短パルスで
熱影響の少ない溶接が可能ですが、過剰なエネルギーで溶接を行うと
金属同士の相性やギャップ精度、材料の特性によって"スパッタ"と
呼ばれる金属粉が飛散します。

スパッタ発生の原因がわかれば、ある程度の対策が可能です。
根本的には発生する時点で加工条件が適正では無い可能性が考えられます。

レーザ溶接機の機種や出射ユニット、光ファイバーの光学系、設定条件、
シールドガスと多彩なパラメータが存在しますが、スパッター対策を行った
事例をご紹介します。

【事例一覧】
■設定条件:ピークパワーとパルス幅の最適化
■ワーク側で形状やギャップ精度、メッキ種類の変更を検討する
■光学系仕様の最適化
■エアーノズル、アシストガス、エアーナイフを設置する

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報レーザ溶接時のスパッター対策

【光学系仕様の最適化】
スパッタの抑制が難しい場合、保護ガラスへのスパッタ防止策が必要となります。

その場合、長焦点の光学系を推奨致します。
また加工ヘッドを傾けるのも有効な手段となります。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログレーザ溶接時のスパッター対策

取扱企業レーザ溶接時のスパッター対策

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UW JAPAN株式会社

レーザ溶接機の販売、特注光学系の設計、製造、販売を行う溶接装置メーカのUW JAPAN株式会社「社名:ユーダブリュージャパン株式会社、所在地:東京都品川区、代表取締役:千國 達郎 (チクニ タツロウ)」 筐体等は中国製を使用し、心臓部である発振器は日本製であるほか、組み立て、出荷調整、検査は日本で行っており、レーザ加工ヘッドやXYZθステージ『EMA-063A』等の周辺機器も併せて販売している。 ただ高性能な発振器を搭載するだけではなく発振器の反射光レベルの最適化や周辺機器の設計等を共有しレーザ溶接機としての性能を最適化させ、能力を発揮させている点が重要。 今後もUW製品を安心して日本で使用してもらうための品質保証と迅速なアフターサービスを充実させ、『安かろう悪かろう』という中国製品に対するイメージを持っているお客様に対しても、日本監修で製造したUW製品とすることで高品質ながらも低価格で購入できる点をイメージして頂けるように今後のレーザ機器需要開拓をしていく。

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