TH精工 精密切削加工サービス

精密切削加工サービス http://www.ipros.jp/public/product/image/6d9/2000414413/IPROS10061843164154527200.jpg 【営業品目】 ■セラミック加工(材質:アルミナ99.5%) ・液晶装置部品 ・半導体装置部品 ・多層積層基板穴加工 ・機械部品 ■マシニング加工(材質:鋼、ステンレス、アルミ、黄銅、樹脂等) ・金型プレート ・機械部品 ・液晶装置部品 ・半導体装置部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 TH精工 製造・加工機械 > 受託サービス > 加工受託
セラミック加工、マシニング加工なら当社にお任せ下さい!

当社では、金属の精密切削加工からセラミックの精密研削加工まで
精密機械加工を行っております。

平面研削盤及び、マシニングセンターによるセラミックスの
精密研削加工や、金属、非鉄金属の精密切削加工など
お客様のご要望にお応えいたします。

【生産設備】
■マシニングセンター(1)Mazak NEXUS510C 1台
■マシニングセンター(2)ブラザー TC-S2C 1台
■ソフトウェア など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報精密切削加工サービス

【営業品目】
■セラミック加工(材質:アルミナ99.5%)
・液晶装置部品
・半導体装置部品
・多層積層基板穴加工
・機械部品
■マシニング加工(材質:鋼、ステンレス、アルミ、黄銅、樹脂等)
・金型プレート
・機械部品
・液晶装置部品
・半導体装置部品

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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■精密部品加工(1個口対応可、土日・祝日対応可)

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