株式会社国際電気セミコンダクターサービス IoTに対応した半導体製造装置 バッチ式アッシング装置

IoTに対応した半導体製造装置 バッチ式アッシング装置 http://www.ipros.jp/public/product/image/e9d/2000415003/IPROS14886071835082416793.JPG 仕様詳細についてはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。 株式会社国際電気セミコンダクターサービス 製造・加工機械 > 半導体製造装置 > その他半導体製造装置
性能を向上させ、低ダメージプロセスが可能で省スペース、高スループットを実現!

バッチ式アッシング装置MG-8500Rは半導体ウェーハプロセスにおいてウェーハ上に回路を作るマスクとして使用するフォトレジストを剥離する装置です。一部機能、性能の向上(当社比)、Key Partsを最新モデルに更新しました。
※アッシング:エッチングの後、不要となったフォトレジストをプラズマなどで反応させて気相中で分解・除去するレジスト剥離のこと。

【特長】
■高濃度イオン注入レジストの剥離に対応
■高アッシングレート、高均一性を実現
■F系Gas添加の無いO2ガスのみのアッシング

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カタログIoTに対応した半導体製造装置 バッチ式アッシング装置

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半導体製造装置、及び関連システムの開発、製作、販売、搬入・セットアップ及び保守。 超音波応用機器などの電子応用機器、及び関連部品の開発、製作並びに販売。 古物品売買事業 以上各号に付帯関連する事業

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