KGK 共同技研化学株式会社 バックグラインドテープ
- 最終更新日：2018-12-17 17:49:47.0
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半導体ウェハーの裏面研削保護テープ
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。
・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性
・優れた易剥離性
基本情報バックグラインドテープ
半導体ウェハーの裏面研削保護テープ
【特徴】
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。
・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性
・優れた易剥離性
【用途】
半導体ウェハーの研削洗浄工程
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体ウェハーの研削洗浄工程 |
カタログバックグラインドテープ
取扱企業バックグラインドテープ
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KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
○あらゆる両面テープの開発・製造・販売 ○機能性フィルムの開発・製造・販売 〇共同開発 〇塗工、製造委託 〇開発コーディネート
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